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光通讯

所属分类:光通讯解决规划

产品卖点:

基于光电集成封装技术积淀, ,,,,,依附2.5D/COB/FC/SIP等封装工艺能力, ,,,,,实现从光传感向光通讯领域延长拓展, ,,,,,打造PIC(光子集成电路)+光引擎产品的全链条解决规划。。。 。。。

磨划能力
封装能力

· 可满足12寸磨减划测能力

· 丰硕的光学级 AOI 检测经验

· 月产能10000片wafer

· 32年光电封装积淀       

· FC封装

· 2.5D封装

· 3D封装

· 混合封装


测试能力分析能力

· AOI光学检测

· X-Ray检测

· SAT检测

· OS/FT测试

· 光学仿真

· 热仿真

· 高频仿真

· 模流仿真

· 眼图仿真


 主题优势

  · 32年光电封装积淀 

  · 全流程IT化品质管控

  · 中国+马来西亚造作基地

  · 服务全球客户

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